MSD系列直流磁控溅射电源

MSD系列直流磁控溅射电源

商品详情

性能特点

技术参数

主要型号:

型号

功率(kW)

蕞大工作

电流(A)

外形尺寸

冷却方式

空载电压(V)

工作电压(V)

MSD-10k

10

12.5

1单元


风冷

480*243*565

(WHD)(3U)



1000



150~800V

MSD-20k

20

25

1单元

MSD-30k

30

37.5

2单元

MSD-40k

40

50

2单元

MSD-20k

20

25

1单元



风水冷

480*280*580

(WHD)(3U)




1000




150~800V

MSD-30k

30

37.5

1单元

MSD-40k

40

50

1单元

MSD-60k

60

75

2单元

MSD-80k

80

100

2单元

MSD-100k

100

125

3单元

MSD-120k

120

150

3单元


主要特点:
   A 采用先进的电流型开关电源技术,减小输出储能元件,
同时提高了抑制打火及重启速度,应用在铝靶镀膜优势更为明显。
   B 具备恒流/恒功率模式可选。恒功率模式相对于传统的恒流模式,
更能保证镀膜工艺的重复性。
  C 具有理想的电压陡降特性,自动识别伪打火现象,
充分满足磁控溅射工艺过程的连续性。
  D 主要参数可大范围调节
  E 可选择手动控制/模拟量接口控制,可选配RS485通讯接口。
  F 采用进口大功率IGBT&MOS模块
采用先进的PWM脉宽调制技术,使用进口IGBT或MOSFET作为功率开关器件,
体积小、重量轻、功能全、性能稳定可靠,生产工艺严格完善。
该系列产品采用先进的DSP控制系统,充分保证镀膜工艺的重复性,
并且具有抑制靶材弧光放电及抗短路功能,
具有极佳的负载匹配能力,既保证了靶面清洗工艺的稳定性,又提高了靶面清洗速度;
主要参数均可大范围连续调节;
方便维护,可靠性高;
PLC接口和RS485接口扩展功能,方便实现自动化控制。


主要用途:

直流磁控溅射用于镀制各种金属


真空镀膜技术我们都不陌生,真空镀膜电源就是置待镀材料和被镀基板于真空室内,采用一定方法加热待镀材料,使之蒸发或升华,并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。它在塑料制品上的应用最广泛,不少真空镀膜机厂表示,塑料具有易成型,成本低,质量轻,不腐蚀等特点,塑料制品应用广泛,但因其缺点制约了扩大应用。

真空镀膜设备

1、电控柜的操作

1)开水泵、气源

2)开总电源

3)开维持泵、真空计电源,真空计档位置V1位置,等待其值小于10后,再进入下一步操作。约需5分钟。

4)开机械泵、予抽,开涡轮分子泵电源、启动,真空计开关换到V2位置,抽到小于2为止,约需20分钟。

5)观察涡轮分子泵读数到达250以后,关予抽,开前机和高阀继续抽真空,抽真空到达一定程度后才能开右边的高真空表头,观察真空度。真空到达2×10-3以后才能开电子枪电源。


2、DEF-6B电子枪电源柜的操作

1)打开总电源

2)同时开电子枪控制Ⅰ和电子枪控制Ⅱ电源:按电子枪控制Ⅰ电源、延时开关,延时、电源及保护灯亮,三分钟后延时及保护灯灭,若后门未关好或水流继电器有故障,保护灯会常亮。

3)开高压,高压会达到10KV以上,调节束流可到200mA左右,帘栅为20V/100mA,灯丝电流1.2A,偏转电流在1~1.7之间摆动。


3、关机顺序

1)关高真空表头、关分子泵。

2)待分子泵显示到50时,依次关高阀、前级、机械泵,这期间约需40分钟。

3)到50以下时,再关维持泵。


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